潮濕對電子元器件的危害
作者：CEO
時間：2022-08-02
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信息摘要：濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路
，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力
，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷
、芯片損傷
、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂
，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報廢
潮濕對電子元器件的危害
濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內(nèi)部
，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力
，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)
、線捆接損傷、芯片損傷
、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋
，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報廢
。更為重要的是那些看不見的
、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題
。其它IC類電子元件
，大都也存在潮濕的危害問題。
絕大部除濕機分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放
。否則
，電容器受潮后容量會減少，集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障
；潮濕還會使計算機CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化
，導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差，晶體產(chǎn)生氧化等
。將電子器件存放于相對
濕度40%的環(huán)境中
，可保證安全。
潮濕對電子元器件的危害
，已成為一項非常嚴峻的事情
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