。據(jù)統(tǒng)計(jì)
，每年世界上超過(guò)四分之一的工業(yè)制造不良品與濕度的危害有關(guān)。對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)
，濕度的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一
。電子產(chǎn)品的某些組件會(huì)因濕度而改變
，例如：1、集成電路濕
轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)在電子廠生產(chǎn)車間的應(yīng)用
大多數(shù)電子產(chǎn)品需要在干燥條件下操作和儲(chǔ)存
。據(jù)統(tǒng)計(jì)
，每年世界上超過(guò)四分之一的工業(yè)制造不良品與
濕度的危害有關(guān)。對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)
，濕度的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一
。電子產(chǎn)品的某些組件會(huì)因濕度而改變，例如：
1
、集成電路
濕度對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)的危害主要表現(xiàn)在濕氣可以通過(guò)塑料封裝從引腳等間隙滲透到IC內(nèi)部
，導(dǎo)致產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣
，產(chǎn)生的壓力會(huì)導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂和集成電路器件內(nèi)部金屬氧化
，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外
，當(dāng)器件焊接在PCB板上時(shí)
，水蒸氣壓力的釋放也會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)
，暴露在
高濕度空氣環(huán)境中的SMD部件必須放置在濕度小于10%
相對(duì)濕度的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間
，以恢復(fù)部件的“車間壽命”，避免報(bào)廢并確保安全
。
2
、液晶器件
雖然液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板、偏光片和濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中需要清洗和烘干
，但降溫后仍會(huì)受到水汽的影響
，從而降低產(chǎn)品合格率。因此
，清洗和干燥后
，應(yīng)將其儲(chǔ)存在相對(duì)濕度低于40%的干燥環(huán)境中。
3
、其它電子器件
電容器
、陶瓷器件、接插件
、開(kāi)關(guān)件
、焊錫、PCB
、晶體
、LED、硅晶片、石英振蕩器
、SMT膠
、電A材料粘合劑、電子漿料
、高亮度器件等
，都容易受潮。
4
、作業(yè)過(guò)程中的電子器件
在封裝的半成品和下一工序之間
；PCB封裝前以及封裝和通電之間
；IC、BGA
、PCB等拆封后但尚未使用完
；錫爐中等待焊接的部件
；烘烤后要恢復(fù)溫度的裝置；尚未包裝的成品等
，都會(huì)受到濕度的傷害
。
解決方案：
轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)用于對(duì)電子工廠的生產(chǎn)車間和儲(chǔ)存環(huán)境進(jìn)行除濕，以將各工序的濕度控制在要求的范圍內(nèi)
。
轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)的工作原理：當(dāng)潮濕空氣通過(guò)轉(zhuǎn)輪中間的蜂窩狀吸濕材料時(shí)
，空氣中的水分被轉(zhuǎn)輪中的吸濕材料吸附，變成干燥的空氣
；而轉(zhuǎn)輪中吸收的水分通過(guò)反向的高溫空氣進(jìn)行脫附
，使轉(zhuǎn)輪完成再生，恢復(fù)吸濕的功能
，利用密封將轉(zhuǎn)輪分隔成吸濕和再生脫附的兩個(gè)區(qū)域
。
除濕機(jī)工作時(shí)轉(zhuǎn)輪是在緩慢旋轉(zhuǎn)中，通過(guò)連續(xù)的旋轉(zhuǎn)
，使除濕過(guò)程持續(xù)進(jìn)行
。
應(yīng)用特點(diǎn)
1、設(shè)備結(jié)構(gòu)先進(jìn)
，運(yùn)行效率高
(1)箱體采用隔熱材料分隔的雙層結(jié)構(gòu)
，高壓聚氨酯發(fā)泡，強(qiáng)度高
，防冷橋效果好
，吹風(fēng)露點(diǎn)可達(dá)-65度以下；
(2)設(shè)備內(nèi)部面板采用不銹鋼制成
，避免腐蝕
，減少機(jī)械污染；
(3)各種再生方式：電、蒸氣
、燃?xì)獾取?/p>
2
、設(shè)備配置靈活
(1)功能部分的任何組合：制冷、加熱
、除濕
、凈化和其他功能
（2）冷源多樣：可自由配套直膨機(jī)組或常規(guī)冷水機(jī)組
3
、設(shè)備使用壽命長(zhǎng)
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