工業(yè)加濕器在電子車間中的應(yīng)用

，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。濕度太低，油墨等易揮發(fā)液體不容易著色，濕度太高，則印刷后不容易干。所以此流程對(duì)濕度的要求在70%左右。

　　2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上

，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。因?yàn)槟z質(zhì)材料都是有機(jī)易揮發(fā)性物質(zhì)，濕度太低，膠質(zhì)物質(zhì)揮發(fā)較快，即影響室內(nèi)空氣質(zhì)量，又影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，濕度太高，膠質(zhì)干得較慢，影響貼裝速度。

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、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。這些組裝元件大都是電子元件，摩擦?xí)r易產(chǎn)生靜電，需要一定的濕度來(lái)出去靜電的影響。

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、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。此流程是對(duì)車間濕度影響比較的大的一個(gè)環(huán)節(jié)，高溫固化烘烤，空氣濕度流失較多。

　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化

，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐。此流程中的回流焊接爐