濕度過高對電子元器件及整機的影響
作者：CEO
時間：2022-09-19
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信息摘要：絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放
。據(jù)統(tǒng)計，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)
。對于電子工業(yè)
，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一
。安詩曼科技專業(yè)生產(chǎn)銷售各種除濕機
，供應(yīng)電子元器件除濕機（全自動電腦控制濕度）1、集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部
，產(chǎn)生
濕度過高對電子元器件及整機的影響
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放
。據(jù)統(tǒng)計，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)
。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一
。
安詩曼科技專業(yè)生產(chǎn)銷售各種除濕機
，供應(yīng)電子元器件
除濕機（全自動電腦控制
濕度）
1、集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部
，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象
。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂
，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化
，導(dǎo)致產(chǎn)品故障
。此外
，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放
，亦會導(dǎo)致虛焊
。
根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件
，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間
，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報廢
，保障安全。
2
、液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片
、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干
，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率
。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中
。
3、其它電子器件：電容器
、陶瓷器件
、接插件
、開關(guān)件
、焊錫、PCB
、晶體
、硅晶片、石英振蕩器
、SMT膠
、電極材料粘合劑、電子漿料
、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害
。
作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間
；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC
、BGA
、PCB等；等待錫爐焊接的器件
；烘烤完畢待回溫的器件
；尚未包裝的產(chǎn)成品等
，均會受到潮濕的危害
。
成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長
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