潮濕對電子元器件造成的危害
作者：CEO
時間：2022-09-05
點擊：0
信息摘要：干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)
。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命
、包裝體的峰值溫度、開袋之后的暴露時間
、關(guān)于何時要求除濕的詳細(xì)情況
、去濕程序、以及袋的密封日期
。當(dāng)潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部
，一方面造成內(nèi)部
潮濕對電子元器件造成的危害
干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)
。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命
、包裝體的峰值溫度、開袋之后的暴露時間
、關(guān)于何時要求
除濕的詳細(xì)情況
、去濕程序、以及袋的密封日期
。
當(dāng)潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路
，另一方面當(dāng)SMD器件吸濕度率達(dá)到0.1wt%時
，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)
、線捆接損傷、芯片損傷
、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等
。
潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴(yán)峻的事情
，隨著潮濕敏感性元件使用的增加
，諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA,ballgridarray)，這個問題就越嚴(yán)重
。
為確保潮濕氣體不進(jìn)入器件中，美國電子工業(yè)聯(lián)合會（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了IPC-M-109,潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊
。
IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個以前的標(biāo)準(zhǔn)：IPC-SM-786和JEDEC-JESD-22-A112（這兩個文件現(xiàn)在都過時了）
。新的標(biāo)準(zhǔn)包含有許多重要的增補與改動。其中關(guān)于潮濕敏感元件防護(hù)的文件有：
潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開后暴露的環(huán)境車間壽命：
1級暴露于小于或等于30°C/85%RH沒有任何車間壽命
2級暴露于小于或等于30°C/60%RH一年車間壽命
2a級暴露于小于或等于30°C/60%RH四周車間壽命
3級暴露于小于或等于30°C/60%RH168小時車間壽命
4級暴露于小于或等于30°C/60%RH72小時車間壽命
5級暴露于小于或等于30°C/60%RH48小時車間壽命
5a級暴露于小于或等于30°C/60%RH24小時車間壽命
6級暴露于小于或等于30°C/60%RH72小時車間壽命
(對于6級
，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流
。)
非IC類電子元器件也會受到潮濕的危害
。如
印刷電路板吸濕度率達(dá)到0.2wt%時，也會導(dǎo)致裂紋和分層
；繼
電器的觸點受潮氧化
，導(dǎo)致接觸不良；硅晶體氧化
；其它諸如陶瓷器件
、液晶器件、石英器件
、光電器件
、紅外與激光器件、連接線
、接插件等等，都會受到潮濕的危害
。
該文件的作用是幫助制造廠商確定非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護(hù)要求
。只要認(rèn)真貫徹執(zhí)行，可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到最低程度
。
您可能還對以下內(nèi)容感興趣...
相關(guān)連接:1.工業(yè)除濕機2.家用除濕機
相關(guān)產(chǎn)品 / product
<
<
<
<
<
<
<
<