粘貼防爆合格證TL-a-70

　　設(shè)備滿(mǎn)足以下標(biāo)準(zhǔn)：

　　GB-89高低溫箱技術(shù)條件

　　GB高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

　　GB低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　GB技術(shù)條件

　　GB/T-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫

　　GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫

　　GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

　　GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h＋12h循環(huán)）

　　GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)節(jié)試驗(yàn)規(guī)程

　　GB/T5170.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法總則

　　GJB150.3A-2009**裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法（高溫試驗(yàn)）

　　GJB150.4A-2009**裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法（低溫試驗(yàn)）

　　GJB150.9A-2009**裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法（濕熱試驗(yàn)）

　　GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

　　GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法