爆米花現(xiàn)象_BGA爆米花現(xiàn)象及其與防潮箱的關(guān)系
摘要：在電子組裝工序中
，如SMT產(chǎn)線等，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生
。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生
？與防潮箱有什么關(guān)系呢？
關(guān)鍵詞：BGA防潮柜防潮箱
尚鼎除濕撰：BGA
，全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)
，是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。相對(duì)于普通集成電路
，其具有：①封裝面積減少
；②功能加大，引腳數(shù)目增多
；③PCB板溶焊時(shí)能自我居中
，易上錫；④可靠性高
；⑤電性能好
，整體成本低等特點(diǎn)。在目前的電子組裝微型化發(fā)展中
，越來(lái)越多為人們所采用
。然而在電子組裝工序中
，如SMT產(chǎn)線等，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生
。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生
？與防潮箱有什么關(guān)系呢？
我們從BGA的特點(diǎn)就可以看出
，BGA相對(duì)于普通元器件
，將會(huì)有更高的集成度，結(jié)構(gòu)更復(fù)雜。而B(niǎo)GA爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生
，正是與其這些特性有關(guān)。BGA內(nèi)部是由各種更小的部件組成
，各部件之間
，會(huì)緊密的連合在一起。但再緊密
，其部件之間總是存在或大或小的縫隙
。這些縫隙，會(huì)導(dǎo)致BGA在存放于普通環(huán)境時(shí)吸潮
。而B(niǎo)GA的爆米花現(xiàn)象
，正是由于吸潮而誘發(fā)。
BGA的焊接
，一般都是采用回流焊
。而回流焊的溫度都較高進(jìn)行錫球的熔融焊接。但高溫同樣會(huì)導(dǎo)致BGA內(nèi)部縫隙中的水份汽化
。汽化后的水份體積會(huì)急驟增大
，進(jìn)而讓BGA也產(chǎn)生膨脹。而當(dāng)膨脹達(dá)到一定程度時(shí)
，就會(huì)導(dǎo)致BGA爆裂
。這就是BGA的爆米花現(xiàn)象。
BGA的爆米花現(xiàn)象直接意味著B(niǎo)GA的報(bào)廢
。需要直接更換
。然而，對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)
，BGA的微損傷才是其最麻煩的問(wèn)題點(diǎn)
。BGA的微損傷其實(shí)就是爆米花現(xiàn)象的小型化。在BGA膨脹而沒(méi)產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象時(shí)
，膨脹的BGA就會(huì)在冷卻時(shí)縮小
。而由于BGA的材料一般為剛性。在其膨脹后的縮小時(shí)
，就會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力失調(diào)
。而在BGA內(nèi)部產(chǎn)生開(kāi)裂
、分層
、剝離
、微裂紋等微損傷。
這些微損傷
，可能會(huì)導(dǎo)致功能失效，也有可能暫時(shí)不產(chǎn)生異常。工廠中不產(chǎn)生異常的微損傷卻并不意味著其后續(xù)客戶使用時(shí)不產(chǎn)生異常。在經(jīng)過(guò)運(yùn)輸、使用之后，其異常同樣是會(huì)產(chǎn)生。且會(huì)影響其使用壽命。這些異常對(duì)于一個(gè)品牌至上的今天來(lái)說(shuō)，往往是影響最大。對(duì)企業(yè)造成的影響非常深遠(yuǎn)。不管是爆米花還是微損傷，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)都是不能接受的
。這就需要企業(yè)對(duì)BGA進(jìn)行良好的防潮，避免其吸潮后再上線。理想的BGA使用方法就是BGA在拆封后及時(shí)使用
。BGA都會(huì)有其車間壽命，只要在車間壽命以內(nèi)完全BGA的組裝，則一般情況是不會(huì)產(chǎn)生異常。但實(shí)際情況是BGA會(huì)有不少?zèng)]能及時(shí)使用。而此時(shí)，就需要使用到工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜對(duì)BGA進(jìn)行存儲(chǔ)，而保證BGA不受潮 。
工業(yè)防潮箱除濕柜的正確使用，可很好的保證BGA不受潮
。并且
，在BGA受潮不是很嚴(yán)重的情況下，還可對(duì)BGA起干燥作用
，進(jìn)一步減少BGA內(nèi)部的水分
。此方面的詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)，可參考IPC/J-STD-033
。此標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于BGA等MSD潮濕敏感元器件的防潮
、存儲(chǔ)、干燥等都有一系列詳細(xì)的要求
。是目前電子行業(yè)中公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)
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。
而工業(yè)防潮箱的正確使用
，首先是防潮柜性能的要求，其中包括低濕能力、除濕速度、均勻性、連續(xù)除濕性等，在此也不作詳談。具體可參考我司相關(guān)技術(shù)文章。其次
，是盡量避免BGA在拆封后普通環(huán)境下的放置時(shí)間。拆封后而沒(méi)上線的BGA，一定要盡量擺放于工業(yè)防潮箱內(nèi)，減少BGA的車間壽命損耗，減少BGA的吸潮。再者
，是工業(yè)防潮柜使用人員的規(guī)范操作。主要是保證BGA在防潮箱內(nèi)的及進(jìn)及出，盡量短的時(shí)間內(nèi)完全操作。減少開(kāi)關(guān)門對(duì)BGA造成的影響。正確認(rèn)識(shí)BGA等MSD對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)保證有非常重要的作用。而正確的工業(yè)防潮箱使用同樣起到不可或缺的作用
。相信，在同仁們的努力下，產(chǎn)品品質(zhì)將會(huì)越來(lái)越好，而贏得越來(lái)越多的客戶認(rèn)同！版權(quán)所有：深圳尚鼎除濕防潮柜
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