轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)在IC類電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用
作者：CEO
時(shí)間：2023-06-26
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信息摘要：潮濕的生產(chǎn)環(huán)境容易讓各類金屬生銹，電路板墮落腐蝕
，對(duì)電子產(chǎn)品的品質(zhì)造成危害，工業(yè)轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)就可以很好的解決這個(gè)問(wèn)題
，必須引起IC類器件生產(chǎn)企業(yè)的高度重視
。一般電容類產(chǎn)品在吸潮后容量會(huì)減少
，而集成電路IC類產(chǎn)品由于
轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)在IC類電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用
潮濕的生產(chǎn)環(huán)境容易讓各類金屬生銹
，電路板墮落腐蝕
，對(duì)電子產(chǎn)品的品質(zhì)造成危害，工業(yè)
轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)就可以很好的解決這個(gè)問(wèn)題
，必須引起IC類器件生產(chǎn)企業(yè)的高度重視
。
一般電容類產(chǎn)品在吸潮后容量會(huì)減少，而集成電路IC類產(chǎn)品由于結(jié)構(gòu)問(wèn)題
，濕空氣會(huì)透過(guò)封裝材料和元器件的結(jié)合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部
，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路。當(dāng)IC器件被使用焊接時(shí)
，高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮
濕氣體受熱收縮產(chǎn)生壓力，使封裝材料從芯片或引腳框上局部離(脫層)
、線捆接損傷
、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件外表的裂紋
，以至發(fā)作元件鼓脹和爆裂
，將招致組合裝置件返修以至報(bào)廢
。而一些對(duì)潮濕很敏感的器件如薄的密間距元件和球柵陣列
，這個(gè)問(wèn)題就非常嚴(yán)重，更為重要的是那些看不見(jiàn)的
、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去
，使產(chǎn)品的可靠性發(fā)生問(wèn)題。
工業(yè)轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)處理過(guò)的空氣經(jīng)風(fēng)機(jī)送入后
，先由F6級(jí)過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾，然后在蒸發(fā)器上蒸發(fā)降溫
除濕 ，將空氣中水蒸汽冷凝為水，使空氣絕對(duì)含濕量降低
，由于除濕的冷凝水帶走了一部分潛熱
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