甘南工業(yè)除濕機(jī)價(jià)格
作者：CEO
時(shí)間：2023-05-16
點(diǎn)擊：0
信息摘要：適用面積240-480㎡一
、由廠家為您講解它的加濕方式：1
、霧化式加濕通過物理的方法把水變成細(xì)霧噴射到加濕環(huán)境中
。具體有機(jī)械離心式加濕、水噴霧式加濕
、高壓噴霧式加濕
、超聲波式加濕。2
、蒸發(fā)式加濕通過能量轉(zhuǎn)換
，把水加熱產(chǎn)生蒸汽，噴射到加濕環(huán)
甘南工業(yè)除濕機(jī)價(jià)格
適用面積240-480㎡
一
、由廠家為您講解它的
加濕方式：
1、霧化式加濕
通過物理的方法把水變成細(xì)霧噴射到加濕環(huán)境中
。具體有機(jī)械離心式加濕
、水噴霧式加濕、高壓噴霧式加濕
、超聲波式加濕
。
2、蒸發(fā)式加濕
通過能量轉(zhuǎn)換，把水加熱產(chǎn)生蒸汽
，噴射到加濕環(huán)境中
。分為自產(chǎn)蒸汽加濕和利用鍋爐或蒸汽管網(wǎng)提供蒸汽源的干蒸汽式加濕。對(duì)于自產(chǎn)蒸汽加濕
，具體又可分為電極式加濕
、電熱式加濕、燃?xì)馐降募訚?div id="jfovm50" class="index-wrap">、蒸汽轉(zhuǎn)蒸汽式加濕
、紅外線式加濕。
3
、揮發(fā)式加濕
通過空氣與吸濕介質(zhì)接觸
，水分從吸濕材料表面揮發(fā)進(jìn)入空氣進(jìn)行加濕。按加濕介質(zhì)的性能
，材質(zhì)介質(zhì)分為植物纖維
、玻璃纖維、鋁質(zhì)濕膜
。
二
、選用
除濕機(jī)的必要性
1、集成電路
潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部
，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象
。車間
除濕機(jī)在SMT過程地加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂
，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化
，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外
，當(dāng)器件在PCB板地焊接過程中
，因水蒸氣壓力地釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊
。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
，在高濕空氣環(huán)境暴露后地SMD元件，必需將其放置在10%RH
濕度以下地干燥箱中放置暴露時(shí)間地10倍時(shí)間
，才能恢復(fù)元件地“車間壽命”
，避免報(bào)廢，保障安全
。
2
、液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干
，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣地影響
，降低產(chǎn)品地合格率
。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地干燥環(huán)境中。
3
、其它電子器件
電容器
、陶瓷器件、接插件
、開關(guān)件
、焊錫、PCB
、晶體
、硅晶片、石英振蕩器
、SMT膠
、電極材料粘合劑、電子漿料
、高亮度器件等
，倉庫均會(huì)受到潮濕地危害。
作業(yè)過程中地電子器件：封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC
、BGA
、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕地危害
。
成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕地危害
。如在
高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生
，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使滅手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障
。
電子工業(yè)產(chǎn)品地生產(chǎn)和產(chǎn)品地存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低
。
相關(guān)產(chǎn)品 / product
<
<
<
<
<
<
<
<