煙臺工業(yè)除濕機價格
作者：CEO
時間：2023-05-13
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信息摘要：適用面積240-480㎡一
、由廠家為您講解它的加濕方式：1、霧化式加濕通過物理的方法把水變成細霧噴射到加濕環(huán)境中
。具體有機械離心式加濕
、水噴霧式加濕
、高壓噴霧式加濕
、超聲波式加濕。2
、蒸發(fā)式加濕通過能量轉(zhuǎn)換
，把水加熱產(chǎn)生蒸汽，噴射到加濕環(huán)境中
。分為自產(chǎn)蒸汽加濕和利用鍋爐或蒸汽
煙臺工業(yè)除濕機價格
適用面積240-480㎡
一、由廠家為您講解它的加濕方式：
1
、霧化式加濕
通過物理的方法把水變成細霧噴射到加濕環(huán)境中
。具體有機械離心式加濕、水噴霧式加濕
、高壓噴霧式加濕
、超聲波式加濕
。
2
、蒸發(fā)式加濕
通過能量轉(zhuǎn)換，把水加熱產(chǎn)生蒸汽
，噴射到加濕環(huán)境中
。分為自產(chǎn)蒸汽加濕和利用鍋爐或蒸汽管網(wǎng)提供蒸汽源的干蒸汽式加濕。對于自產(chǎn)蒸汽加濕
，具體又可分為電極式加濕、電熱式加濕、燃氣式的加濕
、蒸汽轉(zhuǎn)蒸汽式加濕
、紅外線式加濕。
3
、揮發(fā)式加濕
通過空氣與吸濕介質(zhì)接觸，水分從吸濕材料表面揮發(fā)進入空氣進行加濕
。按加濕介質(zhì)的性能
，材質(zhì)介質(zhì)分為植物纖維、玻璃纖維
、鋁質(zhì)濕膜
。
二、選用除濕機的必要性
1、集成電路
潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部
，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象
。車間
除濕機在SMT過程地加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂
，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化
，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外
，當(dāng)器件在PCB板地焊接過程中，因水蒸氣壓力地釋放
，亦會導(dǎo)致虛焊
。
根據(jù)標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后地SMD元件
，必需將其放置在10%RH
濕度以下地干燥箱中放置暴露時間地10倍時間
，才能恢復(fù)元件地“車間壽命”
，避免報廢
，保障安全。
2
、液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片
、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣地影響
，降低產(chǎn)品地合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地干燥環(huán)境中。
3
、其它電子器件
電容器
、陶瓷器件、接插件
、開關(guān)件
、焊錫
、PCB
、晶體、硅晶片
、石英振蕩器
、SMT膠、電極材料粘合劑
、電子漿料、高亮度器件等
，倉庫均會受到潮濕地危害
。
作業(yè)過程中地電子器件：封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC、BGA
、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產(chǎn)成品等
，均會受到潮濕地危害。
成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕地危害
。如在
高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生
，對于計算機板卡CPU等會使滅手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障
。
電子工業(yè)產(chǎn)品地生產(chǎn)和產(chǎn)品地存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低
。
相關(guān)產(chǎn)品 / product
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